JCID Resina de Enchimento UF6008
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Descrição
Resina “Underfill” de cura rápida (150°C em 1-3 min) para proteção de chips após soldadura.
JCID Resina de Enchimento UF6008
Resina “Underfill” de cura rápida (150°C em 1-3 min) para proteção de chips após soldadura.
